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IC半導體行業矽晶片激光切割機 激光劃片機激光割圓機
IC半導體行業矽晶片激光切割機 激光劃片機激光割圓機
  • 2018-01-25
  • 瀏覽次數:930
  • 作者:武漢AG亚游8光電科技有限公司
摘要:

本設備是專門針對各類晶圓片的切割、劃片工藝所設計的一款機型。目前可以對6寸、8寸和12寸直徑的晶圓進行切割,可切割材料的厚度覆蓋了絲米級和毫米級,是目前國內半導體工業廠商的優質選擇。設備原理:激光劃片是利用高能激光束照射在電池…

本設備是針對不同尺寸厚度的晶圓片的切割、劃片工藝所設計的一款機型。目前可以對6寸、8寸和12寸直徑的晶圓進行切割,可切割材料的厚度達到了絲米範圍,是目前半導體工業廠商的優良選擇。


設備原理:

激光劃片是利用高能量激光束照射在電池片、矽片表麵上,利用激光的高峰值能量使被照射區域局部熔化、氣化,在數控工作台的帶動下進行激光劃切,從而達到劃片目的。


設備特點:

較低電流、較高效率:工作電流小,速度快;

基本做到免維護,無材料損耗,故障率小,運行成本較低。

幾種光源的選擇,適合不同尺寸的晶圓片的切割工藝。如脈衝皮秒激光器的冷汽化切割方式,光纖激光器的熱融化切割方式,部分厚材還可采用性價比較高的YAG光源。


典型應用範圍:

能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化镓半導體材料的劃片和切割。厚片(如AP公司0.7mm單晶矽多晶矽;1.2mm非晶矽帶等)也能較高效率、較高速度、較高質量和低電流地進行切割。